EIS-200ERP

电子回旋共振 (ECR) 型离子束实现了对掩模损伤最小的蚀刻。 紧凑型也可用于薄膜沉积应用。

◇通过在真空中加速的离子束,可以进行高直线度的蚀刻加工。

◇ 也可使用O2、C3F8等活性气体,也可进行反应离子刻蚀。

◇基于PC操作,可轻松进行过程控制。

◇小型机备有多种选择,也可作为溅射成膜系统使用。 


0755-2691-4589
  • 产品特点 联系我们

    ◇紧凑和高性能

      使用 ECR 离子束可以进行纳米级蚀刻和沉积。制品特微


    ◇紧凑型高性能

      凭借 1050 x 650 x 1260 mm 的紧凑尺寸,它可以安装在各种环境中。 通过使用在真空中加速的离子束,可以在亚微米区域进行具有较少底切和侧切的各向异性蚀刻。 


    ◇可使用惰性气体和活性气体

      除了Ar、Xe等惰性气体外,O2、C3F8等活性气体也可作为离子源,使反应刻蚀成为可能。 


    ◇扩展性广

      通过安装可选的沉积单元,它还可以用作溅射沉积系统。 它还兼容长抛溅射,可以沉积高直线度的材料。  

     


  • 主要规格 联系我们

    离子枪

    ECR型离子枪

    电离气体

    Ar、Xe等、惰性离子种类的气体 

    N2、O2、C3F8等、活性离子种类的气体

    加速电压

    100 ~ 3000 V 连续可变

    离子流密度

    Ar: 1.5 mA/cm2 以上 (2kV加速时)

    O2: 2.0 mA/cm2 以上 (2kV加速时)

    离子束有效直径

    Φ 20 mm (FWHM 35 mm)

    离子流稳定性

    ±5 % / 2 H

    最大试样尺寸

    Φ 4英寸