实现了颠覆常识的超高吞吐量电子束光刻。
◇ 可以进行最大范围为 5mm 的批量抽取。
◇ 采用最大电流800nA的大电流机型,可实现超越电子束光刻常识的高吞吐量微细加工。
◇ 配备业界最快扫描频率400MHz的高速扫描系统。
◇可曝光12英寸晶圆的整个表面。
◇通过与自动晶圆传送系统(EFEM)对接,可实现机器人多阶段加工。
◇ 可以进行最大写场尺寸5mm的一次性整体曝光。
实现了业界最大的5mm偏转,由于一次性整体曝光的范围扩大,所以非常适用于客户比较在意写场拼接误差的应用。另外,由于样品面内的样品台移动次数减少了,所以对于高产量的微纳加工很有帮助。
◇ 采用最大束流800nA的大电流电子光学系统
搭载最大电流800nA的大电流电子光学系统,可进行超越电子光刻常识的高处理能力的微纳加工。到现在为止,用激光光刻技术或者光刻制作的µm ~ mm等级的图案也能进行高质量曝光。
◇ 业界最快速扫描频率400Hz
到现在为止,用大电流进行曝光时,从最小Dose Time和最合适的dose量平衡考虑,有必要设定更大的Shot pitch。在400Hz扫描频率下,最小的Dose Time为传统的1/4,可实现以前不可能的大电流和小Pitch曝光,实现更高速度和更高质量的曝光。
电子枪 | ZrO/W 热场发射型 | |||
加速电压 | 50 kV | |||
光束电流 | 1 nA ~ 800 nA | |||
最小光束直径 | D 10 nm | |||
标准写场大小 | 5000 μm□ | |||
最小/最大写场大小 | 最小 1000 μm□ 最大 5000 μm□ | |||
扫描频率 | 最大 400 MHz | |||
发射间距 | 最小 1.0nm | |||
最大试样尺寸 | 8” 晶片 / 12” 晶片 | |||
最大绘图区域 | 200 mm x 200 mm / 300 mm x 300 mm | |||
输送机构 | 单自动加载器 多自动加载器 机器人装载机 | |||
Software | elms •射束调整功能 •曝光文件功能 •图案数据转换功能 •帐户管理功能 •Python脚本 |